隨著華為麒麟970芯片以及蘋(píng)果A11芯片的推出，AI芯片成為行業(yè)熱議的話題。所謂AI芯片也被稱(chēng)為AI加速器或計(jì)算卡，即專(zhuān)門(mén)用于處理人工智能應(yīng)用中的大量計(jì)算任務(wù)的模塊（其他非計(jì)算任務(wù)仍由CPU負(fù)責(zé)），從而實(shí)現(xiàn)端側(cè)智能。

目前無(wú)論是智能音箱還是其他智能設(shè)備，更多的智能都是在云端來(lái)實(shí)現(xiàn)，但云端存在著語(yǔ)音交互“時(shí)延”的問(wèn)題，對(duì)網(wǎng)絡(luò)的需求限制了設(shè)備的使用空間，以及由此帶來(lái)的數(shù)據(jù)與隱私危機(jī)。為了讓設(shè)備使用場(chǎng)景不受局限，用戶(hù)體驗(yàn)更好，端側(cè)智能以成為一種趨勢(shì)，語(yǔ)音AI芯片也隨之而來(lái)。

2016年以來(lái)，語(yǔ)音AI芯片也開(kāi)始走進(jìn)大家的視野。成都啟英泰倫在去年推出CI1006，杭州國(guó)芯在今年10月底推出GX8010，都是語(yǔ)音AI芯片。

杭州國(guó)芯GX8010芯片

對(duì)比語(yǔ)音芯片，語(yǔ)音AI芯片具備以下特點(diǎn)：首先語(yǔ)音AI芯片中集成了專(zhuān)用的AI處理器模塊，用以對(duì)本地的機(jī)器學(xué)習(xí)算法進(jìn)行加速；其二高度集成，語(yǔ)音AI芯片不但集成CPU、AI處理器，還會(huì)將DSP信號(hào)處理、WiFi/藍(lán)牙等模塊集成進(jìn)去；其三能夠?qū)崿F(xiàn)端側(cè)智能，將一些常用或者簡(jiǎn)單的功能直接集成到本地，通過(guò)AI芯片進(jìn)行本地計(jì)算，從而設(shè)備可以在端側(cè)離線完成如聽(tīng)音樂(lè)、日常問(wèn)答及閑聊等任務(wù)，實(shí)現(xiàn)更快的交互能力。

再考慮到用戶(hù)體驗(yàn)以及數(shù)據(jù)隱私等問(wèn)題，更快的交互體驗(yàn)以及更多本地計(jì)算會(huì)是一種趨勢(shì)，隨著智能語(yǔ)音場(chǎng)景的爆發(fā)， 語(yǔ)音AI芯片也會(huì)迅速發(fā)展。

但目前的AI芯片更多的在于手機(jī)和視覺(jué)應(yīng)用領(lǐng)域，一方面手機(jī)市場(chǎng)體量足夠龐大，另一方面視覺(jué)應(yīng)用技術(shù)也相對(duì)成熟。而在語(yǔ)音領(lǐng)域，一方面語(yǔ)義理解技術(shù)短期內(nèi)很難突破，另外智能語(yǔ)音是一個(gè)新興市場(chǎng)，智能音箱作為典型爆款產(chǎn)品，今年全球整體市場(chǎng)規(guī)模也不過(guò)2500萬(wàn)~3000萬(wàn)臺(tái)之間，而這些都導(dǎo)致了語(yǔ)音AI芯片進(jìn)展相對(duì)緩慢。

聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理暨家庭娛樂(lè)產(chǎn)品事業(yè)群總經(jīng)理游人杰曾對(duì)智能語(yǔ)音的發(fā)展提出一個(gè)三階段論的觀點(diǎn)，他認(rèn)為智能語(yǔ)音的第一階段是智能音箱的普及，第二階段是更多智能語(yǔ)音設(shè)備的出現(xiàn)，語(yǔ)音成為人機(jī)交互的界面，第三階段就是端側(cè)智能，通過(guò)語(yǔ)音AI芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)更多本地計(jì)算，提供用戶(hù)更好的交互體驗(yàn)。

不難看出，我們目前還處于第一階段，需要推動(dòng)智能音箱的普及以及更多智能設(shè)備的出現(xiàn)，從而推動(dòng)語(yǔ)音交互界面的到來(lái)。只有當(dāng)語(yǔ)音成為一種交互界面，才意味著整個(gè)智能語(yǔ)音市場(chǎng)的爆發(fā)，才會(huì)有更多的巨頭芯片廠商以及中小芯片商涌入其中。

而針對(duì)當(dāng)下智能語(yǔ)音設(shè)備所需的智能化，游人杰談到，CPU本身可以做一些“輕”AI的功能，如果本地需要很強(qiáng)的AI能力，目前則會(huì)在語(yǔ)音芯片的基礎(chǔ)上外置一個(gè)AI處理器來(lái)實(shí)現(xiàn)。此外游人杰也透露，聯(lián)發(fā)科語(yǔ)音AI芯片的推出尚需1~2年時(shí)間。

相比一款新型芯片研發(fā)的高昂成本，在對(duì)算力有很大需求的產(chǎn)品上，通過(guò)添加一個(gè)獨(dú)立的AI處理器模塊，確實(shí)可以快速滿足產(chǎn)品端對(duì)AI能力的需求，并且緩解了芯片產(chǎn)品漫長(zhǎng)的研發(fā)周期（一般18~24個(gè)月）。從時(shí)間來(lái)看，隨著智能語(yǔ)音的興起，未來(lái)1~2年后可能將會(huì)是語(yǔ)音芯片爆發(fā)的高峰期。